Kingston Technology, Inc., крупнейший мировой независимый производитель устройств хранения данных, объявила о начале поставок модулей памяти HyperX DDR3 и DDR2 с новыми теплоотводами T1. В новых теплоотводах используется технология HyperX Thermal Xchange (HTX), которая позволяет более эффективно рассеивать тепло при разгоне ПК. HTX – это новейшая технология, разработанная специалистами компании Kingston Technology, которые стремятся разрабатывать самые высокоскоростные модули памяти для энтузиастов в области разгона ПК

“Теплоотводы серии HyperX T1 выполнены из высокопрочного экструдированного алюминия, имеют увеличенные пластины радиатора и поддерживают технологию HTX, которая обеспечивает стабильную и безопасную работу вычислительной системы при разгоне, – прокомментировала Дара Сан (Dara Sun), менеджер по продукции компании Kingston Technology. – Любой геймер или энтузиаст в области разгона ПК получит исключительные преимущества за счет использования новой серии модулей памяти T1, которая является отличным дополнением существующей линейки модулей памяти HyperX с низкопрофильными теплоотводами”.

Помимо выпуска модулей памяти HyperX DDR3, которые предназначены специально для новых процессоров Core i7, поддерживающих частоту 2 ГГц, 1866 и 1800 МГц, компания Kingston Technology выпустила новую серию модулей памяти HyperX T1 DDR2, которые поддерживают частоту 1066 и 800 МГц. На все модули Kingston HyperX, ValueRAM, предоставляется пожизненная гарантия и бесплатная техническая поддержка в режиме 24/7. Более подробная информация приведена на сайте компании Kingston www.kingston.com